厚膜電阻器制造過程中涉及的步驟包括以下。

　1.基板激光

　厚膜電阻器基板由Al2O3（氧化鋁）、AlN（氮化鋁）、BeO（氧化鈹）、不銹鋼制成，有時甚至使用聚合物制成，在極少數情況下，它還涂有二氧化硅(SiO2)。對于厚膜電阻，大多數時候，使用94%或96%的氧化鋁作為基板，因為它是一種非常堅硬的材料

　在厚膜工藝中，通常一個基板包括許多單元，并且可以通過激光進行蝕刻、成型和鉆孔。蝕刻是一種激光方法，其中將激光脈沖發射到氧化鋁材料中。一旦材料被燒制，則可以去除30%到50%的材料，否則會損壞基材。蝕刻工藝完成后，將材料制成圓管，然后在基板兩側鉆孔，通常孔的尺寸范圍為0.15至0.2毫米。

　2.墨水的準備

　油墨通常是通過將陶瓷粉末或必要的粉末與陶瓷厚膜或聚合物漿料混合制成用于絲網印刷電阻器的漿料來制備的。

　3.絲網印刷

　在絲網印刷過程中，油墨通過使用刮刀或帶圖案的編織網絲網的圖案轉移。厚膜技術在提高精度、集成密度等方面非常有幫助。

　4.烘干

　印刷油墨后，每個沉積的油墨層都在50至200C的高溫下干燥，以蒸發油墨的流體部分并立即將層附著到基材上。

　5.射擊

　對于厚膜工藝中使用的許多陶瓷、玻璃和金屬油墨，需要高溫燒制(>300C)才能將層永久地附著在基材上。

　6.修剪

　一旦電阻器點火，就可以先用精密研磨切割技術對其進行修整。該技術使用通常為0.027毫米氧化鋁的精細研磨介質。因此，該技術通過不加熱和不破壞墨水配方中使用的玻璃料來實現極高的公差。

　7.激光修整

　燒制過程完成后，電阻器的基板被修整到精確的值，這就是所謂的激光修整。許多片式電阻器采用厚膜技術設計。

　在激光微調中，使用主動微調和被動微調兩種模式。有源微調用于調節精確的電壓和頻率，而無源微調用于將電阻器微調到精確的值和容差。

　8.元素分離

　由于多個組件同時放置在單個基板上，因此經常需要此步驟。因此，將這些組件相互分離對于晶圓切割是必要的。

　9.組件集成

　在這個階段，組件可能需要通過焊接或引線鍵合工藝與印刷電路板上的其他電子組件集成。